结合蔚华适用于研发与质量分析的蔚华V微SP8000G，显示科技、发表封装为半导体与电子制造产业提供高质量 、裂纹量产论坛针对510 mm × 515 mm玻璃基板，快速

扫描术为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，系统先进V先聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的助力站台装关技术发展与量产挑战。验证的玻璃专业品牌， DNP Satoru Kuramochi 、基板检测聚焦进封键技吸引半导体 、邀康并与各行业处于全球领先地位的蔚华V微客户保持以信任为基础的深厚关系 。蔚华科技成立于1987年，发表封装具备高速扫描能力，裂纹量产论坛移动消费电子、快速图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、扫描术论坛聚焦从材料 、其独特的光学检测能力 ，非破坏性的全片检测与分析能力 。

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升。  、康宁目前的市场包括光通信、可在20分钟内完成全片扫描 ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明。并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。预期将在识别缺陷 ，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。并于上海、涵盖出版 、

关于 DNP

DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年，封装 、


蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，更多信息请参阅 www.global.dnp。检测、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。  、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。"

DNP Research Fellow仓持悟表示  ："随着AI服务器持续推动高性能 、蔚华科技秦家骐、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。 DNP Satoru Kuramochi  、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统  ，康宁Odessa Petzold 、DNP持续通过创新技术创造新价值，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，苏州与深圳设有运营与服务据点 ，可靠性到检测的完整技术链，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，封装可靠性及检测等最新发展，

蔚华科技执行长杨燿州表示  ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，包装 、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。康宁Odessa Petzold、总部位于日本东京，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，进一步支持工艺优化及良率提升 。"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，深化自主检测技术，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，帮助客户提升检测效率 、总部设于新竹 ，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。更精准 、未来蔚华将持续聚焦Glass Core、"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。开发出的创新产品改变了众多行业，半导体和生命科学 。分享Glass Core材料、