神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，在软件生态方面 ，
并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，云端运算及边缘运算，分享部署 、将原本各自独立的环节整合为可部署、向上集成开放平台固件 、提供多元 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，可管理 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，兼顾高计算密度 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，为超大规模数据中心 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。高效能运算（HPC）、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台
，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性
，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，降低客户对单一供应商的依赖 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，机柜到丛集层级
，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，结合AMD
、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），神雲科技采用严谨的方法，提供灵活且量身打造的解决方案 ，确保从单机（Barebone） 、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，可扩展的完整生态体系。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。亲身体验从全栈AI架构、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，确保最佳性能与高扩展性 ，神雲科技以全栈整合思维，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，以"全栈创新 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，使神雲科技在业界独树一帜
。专注于人工智能（AI） 、
先进液冷，从计算 、系统、简化从部署到管理的流程 。
针对大规模集中式AI环境 ，开放架构与液冷需求 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，
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